谷歌模塊化手機Project ARA真機上手圖

      【澤鳴租賃】外媒Phandroid日前對Google旗下的模塊化手機項目Project ARA的真機進行了上手體驗，并詳細公布了模塊化手機A8A01的詳細規(guī)格。用于容納屏幕和不可移除內(nèi)部元件的框架采用金屬材質(zhì)，不過屏幕正面的頂部和底部的前置攝像頭和揚聲器插入部分為塑料材質(zhì)。
      模塊化手機的背面采用比較柔軟的塑料材質(zhì)，正如Google此前所展示的原型，這款模塊化售價通過磁性來進行固定連接。盡管Google表示所使用的磁性系統(tǒng)并不足以通過內(nèi)部測試，不過新型機制使用了90度角的更大磁性模塊，允許模塊更安全的固定在當前位置。

      該機的尺寸和HTC Desire EYE非常類似，但是12.5mm的厚度要比2016年常規(guī)旗艦厚60%。如果Google沒有取消Project ARA不清楚最終版本的ARA手機是否會變得更薄。

Project ARA（A8A01）規(guī)格：

● 處理器:高通驍龍810（MSM8994）

● 內(nèi)存：3GB

● 內(nèi)置存儲：32GB

● 屏幕：分辨率為1920*1080的5.46英寸TFT-LCD OTM1906C屏幕，403dpi

● 后置相機：210萬（16：9比例），固定對焦，支持1080P拍攝

● 前置相機：500萬（4：3比例），固定對焦，支持1080P拍攝

● 電池：3450mAh

● 尺寸；152 x 74 x 12.5 mm (沒有相機模塊)

● 重量：190g

● 連接：WiFi、藍牙4.0（LE）和NFC

● 傳感器：GPS、氣壓計，精密儀，陀螺儀，距離感應器，加速度計，磁力計，壓力計，重力計

● 端口：3.5mm耳機端口和USB-C端口

● 音頻：前置mono揚聲器、3.5mm耳機端口、雙麥克風

● 按鈕：電源、音量和模塊

● 系統(tǒng)：Android 7.0（NMR1），API Level 24, Security Patch 2016-08-05

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